＜內容簡介＞ 電路板的製程分工多元，個別製程又有不同用法與變化，面對長串製程隨時會出現不同問題與狀況。製程人員總是希望藉一些既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度。\"PCB製程與問題改善\"正是希望提供一個工具平台，方便相關人士查閱業者的既有經驗參考資訊。 本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，以方便區隔大量資料並以恰當版面呈現，避免因為新增更多內容，導致書籍重置成本大幅增加，進而造成讀者負擔。 ★目錄： 第一章 進入問題判讀 (找出真相的基礎) 1. 1 前言 1. 2 電路板問題判讀的時機 1. 3 一般目視比較看不見的電路板缺點 1. 4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清 1. 5 何謂〝四段式判讀〞 1. 6 留意用對分析方法 1.7 方便使用的可攜式光學小工具 1. 8 小結 第二章 切片篇 (製程與品質管控的利器) 2. 1 電路板切片製作概述 2. 2 垂直切、水平切與觀察法 2. 3 切片的製作程序 2. 4 如何判讀電路板切片或影像資料 2. 5 典型的缺點切片 2. 6 小結 第三章 工具底片篇 (影像的提供者，線路的母親) 3. 1 應用的背景 3. 2 重要的影響變數 3. 3 底片的製作與處理 3. 4 底片的結構 3. 5 底片的品質 3. 6 底片與製程的定義說明 3. 7 底片尺寸的穩定性 3. 8 問題研討 3. 9 小結 第四章 基材篇 (信賴度的根本，電路板的基礎) 4. 1 材料的基本架構 4. 2 樹脂系統 4. 3 強化材料系統 4. 4 金屬箔 4. 5 問題研討 第五章 內層製程篇 (良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣) 5. 1 多層板的基本架構 5. 2 問題研討 第六章 壓板製程篇 (前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生) 6. 1 應用的背景 6. 2 重要的影響變數 6. 3 問題研討 第七章 鑽孔製程篇 (條條大道通羅馬，層間通路的來源) 7. 1 應用的背景 7. 2 鑽針各部位的名稱與功能 7. 3 重要的影響變數 7. 4 問題研討 第八章 雷射鑽孔篇 (層間的捷徑、小孔的未來) 8. 1 應用的背景 8. 2 加工的模式 8. 3 雷射加工的設備 8. 4 問題研討 第九章 除膠渣與PTH製程篇 (整地建屋重在基礎) 9. 1 應用的背景 9. 2 重要的處理技術 9. 3 問題研討 第十章 鍍通盲孔製程篇 (穩定導通的基礎、電性表現的根本) 10. 1 應用的背景 10. 2 電鍍的原理 10. 3 電鍍銅的設備 10. 4 電鍍掛架及電極配置 10. 5 槽液的管理 10. 6 不同的電鍍方法 10. 7 問題研討 第十一章 乾膜光阻製程篇 (精細外型、線路圖像的主導者) 11. 1 應用的背景 11. 2 製程的考慮 11. 3 問題研討 第十二章 蝕刻製程篇 (通路的選擇者，線路的主要製作方法) 12. 1 應用的背景 12. 2 蝕刻的原理 12. 3 問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複) 第十三章 文字、綠漆網印刷篇 (留下地標覆蓋線路作業) 13. 1 應用的背景 13. 2 絲網印刷的原理與程序 13. 3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體) 第十四章 綠漆製程篇 (線路的外衣，組裝的防護罩) 14. 1 應用的背景 14. 2 止焊漆的塗佈製程 14. 3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複) 第十五章 表面金屬處理篇 (金屬的外衣，電子組裝的基礎) 15. 1 應用的背景 15. 2 各式印刷電路板金屬表面處理 15. 3 無鉛焊接對於金屬處理的影響 15. 4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討) 第十六章 切外形製程篇 (大功告成) 16. 1 應用的背景 16. 2 成型處理 16.