＜內容簡介＞ 以PC為代表的智慧終端機時代，已經升級為以智慧型手機和平板電腦為代表的移動智慧終端機時代。隨著智慧手錶、智慧眼鏡等智慧穿戴式裝置出現並逐漸成熟， 移動智慧終端機時代正被推向一個嶄新的階段。高效低功耗的運算依舊重要，同時大數據的儲存和傳輸、高清圖像和視訊的獲取、智慧感知等功能也被提升至同等重 要的地位。 為順應移動智慧終端機新時代的需求，作為功能實現的基礎，相關晶片也在發生重大改變，除了主晶片平台之外，CIS、MEMS等晶片也面臨重大的發展機遇。 本專題分為兩個部分，分別探討智慧型手機、平板電腦等傳統的移動智慧終端機，以及智慧穿戴式裝置之新興移動智慧終端機產品中，關鍵晶片的技術與市場發展趨勢。 ★目錄： 第一章　智慧型手機和平板電腦晶片之發展 1-1.從MWC 2014看Application Processor及主要半導體元件發展趨勢 一.MWC 2014獲獎廠商 二.主要半導體元件發展趨勢 三.TRI觀點 1-2.多核心處理器下的省電架構分析 一.行動裝置電池持久力為人詬病，如何延長待機時間？ 二.各廠商在應用處理器省電的作法 三.發揮多核心效能兼具省電，「軟體」是關鍵 四.3D堆疊封裝技術也可帶來可觀的省電效益 五.TRI觀點 1-3.手機晶片廠商強勢襲來，平板處理器廠商如何應對? 一.手機晶片廠商有實力，有機會搶奪平板電腦處理器市場 二.中國平板處理器大廠須加強硬體集成能力 三.中國處理器廠商尋求新的業績增長點，減少對普通消費型平板電腦的依賴 四.TRI觀點 1-4.4G元年，中國手機晶片廠商的機遇與挑戰 一.2014年中國手機晶片廠商只在4G資料卡等市場有較多機會 二.中國TD-LTE晶片廠商發展策略分析 三.TRI觀點 1-5.GPU各大廠技術、競合、未來發展 一.GPU市場分析 二.GPU技術藍圖 三.全球GPU廠商競合 四.TRI觀點 1-6.高畫素的迷思，手機廠採用CIS的方向 一.了解消費者行為使用智慧型手機的習慣 二.創造消費者使用智慧型手機的習慣 三.TRI觀點 1-7.2014年CIS廠商發展策略 一.CIS市場分析 二.高畫素CIS剖析 三.低畫素CIS剖析 四.CIS廠商發展策略 五.TRI觀點 1-8.從CES 2014來看晶圓代工發展趨勢 一.CES 2014產品技術趨勢 二.CES 2014半導體廠商發展動態 三.CES 2014晶圓代工發展 四.TRI觀點 1-9.2014年DRAM產業展望 一.SK Hynix火災前－DRAM產業仍面臨供過於求的疑慮 二.SK Hynix火災後－DRAM產業新的轉捩點 三.2014年DRAM產業預估 四.TRI觀點 第二章　智慧穿戴式裝置晶片之商機 2-1.智慧穿戴式裝置給中國晶片廠商帶來的商機 一.智慧穿戴式裝置是移動智慧終端機下一個重大熱點之一 二.對智慧穿戴式裝置形態和功能的合理規劃，是晶片廠商的致勝關鍵 三.大多數智慧穿戴式裝置對於晶片功耗和體積的要求更甚於智慧型手機 四.TRI觀點 2-2.智慧穿戴式裝置為晶圓代工帶來之商機 一.智慧穿戴式裝置市場分析 二.智慧穿戴式裝置規格分析 三.智慧穿戴式裝置帶來之商機 四.TRI觀點 圖目錄 圖1.1.1　FSI與BSI影像感測器進光量對比 圖1.1.2　畫素間的干擾及暗電流的影響 圖1.1.3　ISOCELL結構 圖1.1.4　增進畫素感光靈敏度主要方式 圖1.1.5　Qualcomm Snapdragon 801之SoC 圖1.2.1　如何增加行動裝置待機時間 圖1.2.2　Qualcomm aSMP如何省電 圖1.2.3　耗電量與頻率、電壓的關係 圖1.2.4　big.LITTLE架構 圖1.2.5　使用整合型的電源管理IC降低SoC的電源消耗 圖1.2.6　每一個核心需要獨立的電源管理功能 圖1.2.7　2